창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC817-25LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC817-xxL, SBC817-xxL | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1555 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC817-25LT1GOSTR BC81725LT1G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC817-25LT1G | |
| 관련 링크 | BC817-2, BC817-25LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-2802-D-T5 | RES SMD 28K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-2802-D-T5.pdf | |
![]() | LD-2804 | LD-2804 LD SMD or Through Hole | LD-2804.pdf | |
![]() | MAX543BCPA | MAX543BCPA MAX SMD or Through Hole | MAX543BCPA.pdf | |
![]() | CJ=ck | CJ=ck ORIGINAL CCXH | CJ=ck.pdf | |
![]() | AT1024L-25Q | AT1024L-25Q ORIGINAL QFP-52L | AT1024L-25Q.pdf | |
![]() | 0402CS-10NXGT | 0402CS-10NXGT AVX SMD or Through Hole | 0402CS-10NXGT.pdf | |
![]() | NCP33202DMR2 | NCP33202DMR2 ON TSSOP-8 | NCP33202DMR2.pdf | |
![]() | L/H CXX1942 | L/H CXX1942 PIONEER SMD or Through Hole | L/H CXX1942.pdf | |
![]() | FDP12P10 | FDP12P10 FSC TO-263 | FDP12P10.pdf | |
![]() | SD2301ELP | SD2301ELP SD DIP-24 | SD2301ELP.pdf | |
![]() | HY57V461620ETP-H | HY57V461620ETP-H HYHIX TSOP | HY57V461620ETP-H.pdf |