창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC817,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC817(W), BC337 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-236AB | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-11963-2 933589520235 BC817 /T3 BC817 /T3-ND BC817,235-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC817,235 | |
| 관련 링크 | BC817, BC817,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05F271JPDP | CMR MICA | CMR05F271JPDP.pdf | |
![]() | RN4603(TE85L,F) | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.3W SM6 | RN4603(TE85L,F).pdf | |
![]() | FW82443LXSL2KK | FW82443LXSL2KK INTEL BGA | FW82443LXSL2KK.pdf | |
![]() | TLE5206 | TLE5206 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE5206.pdf | |
![]() | 20100R22J | 20100R22J RLITECH 2010 | 20100R22J.pdf | |
![]() | XC9802B523KR | XC9802B523KR Torex SMD or Through Hole | XC9802B523KR.pdf | |
![]() | AT24C521BN-SH2S | AT24C521BN-SH2S ATMEL SOP | AT24C521BN-SH2S.pdf | |
![]() | ECKAVS152ME | ECKAVS152ME PANASONIC DIP | ECKAVS152ME.pdf | |
![]() | ASP-30839-03 | ASP-30839-03 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-30839-03.pdf | |
![]() | MTZJ33V | MTZJ33V TC SMD or Through Hole | MTZJ33V.pdf | |
![]() | FQP2N60C/4N60C/7N6 | FQP2N60C/4N60C/7N6 FSC TO-220 | FQP2N60C/4N60C/7N6.pdf | |
![]() | NFHC12322ADTPF | NFHC12322ADTPF NICC SMD or Through Hole | NFHC12322ADTPF.pdf |