창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC808 5E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC808 5E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC808 5E | |
| 관련 링크 | BC80, BC808 5E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D8451BP100 | RES SMD 8.45KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D8451BP100.pdf | |
![]() | DS21Q43AT | DS21Q43AT DALLAS QFP | DS21Q43AT.pdf | |
![]() | 35TZV680MHEL12.5X13.5 | 35TZV680MHEL12.5X13.5 RUBYCON Call | 35TZV680MHEL12.5X13.5.pdf | |
![]() | C4532JB1E106M | C4532JB1E106M TDK SMD or Through Hole | C4532JB1E106M.pdf | |
![]() | 74HC258N | 74HC258N PHI DIP | 74HC258N.pdf | |
![]() | MX29LV004CBTI-70G | MX29LV004CBTI-70G MXIC TSOP | MX29LV004CBTI-70G.pdf | |
![]() | 2D14-10UH | 2D14-10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D14-10UH.pdf | |
![]() | SHW5176 | SHW5176 MOT SMD or Through Hole | SHW5176.pdf | |
![]() | FR10SC9 | FR10SC9 PEC DIP | FR10SC9.pdf | |
![]() | KBJ10KB00A-D416 | KBJ10KB00A-D416 SAMSUNG BGA | KBJ10KB00A-D416.pdf | |
![]() | WCC2956 | WCC2956 ATT DIP | WCC2956.pdf | |
![]() | MMC3822C | MMC3822C GPS SOP16 | MMC3822C.pdf |