창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC807W,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC807(W), BC327 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 80MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6050-2 934027170115 BC807W T/R BC807W T/R-ND BC807W,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC807W,115 | |
| 관련 링크 | BC807W, BC807W,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | ASDMB-25.000MHZ-C-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-25.000MHZ-C-T.pdf | |
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![]() | BR2505 | BR2505 RECTRON SMD or Through Hole | BR2505.pdf | |
![]() | 53408-0879 | 53408-0879 MOLEX Conn | 53408-0879.pdf | |
![]() | HY81276 | HY81276 HYUNDAI DIP28 | HY81276.pdf | |
![]() | P278A | P278A ORIGINAL SOP8 | P278A.pdf | |
![]() | NFR25H0001000JA100 | NFR25H0001000JA100 Vishay SMD or Through Hole | NFR25H0001000JA100.pdf | |
![]() | 1H23A-001S-810 | 1H23A-001S-810 ELANTEC SMD or Through Hole | 1H23A-001S-810.pdf | |
![]() | BZB84-B10,215 | BZB84-B10,215 NXP SOT23 | BZB84-B10,215.pdf | |
![]() | 2460000000000000 | 2460000000000000 SUMIDA SMD or Through Hole | 2460000000000000.pdf | |
![]() | MAX633BEPA | MAX633BEPA N/A DIP | MAX633BEPA.pdf | |
![]() | SST39VF801C | SST39VF801C MICROCHIP 48TSOP48TFBGA48 | SST39VF801C.pdf |