창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC807-16,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC807(W), BC327 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Wafer Fab Materials 23/Apr/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 80MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6047-2 933628560215 BC807-16 T/R BC807-16 T/R-ND BC807-16,215-ND BC80716215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC807-16,215 | |
관련 링크 | BC807-1, BC807-16,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CPF0603B221KE1 | RES SMD 221K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B221KE1.pdf | ||
CD74HCT534E | CD74HCT534E HARRIS DIP | CD74HCT534E.pdf | ||
ADC2300 | ADC2300 ITT DIP24 | ADC2300.pdf | ||
MAX134CMH | MAX134CMH MAXIM SMD or Through Hole | MAX134CMH.pdf | ||
93C56AT-I/ST | 93C56AT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93C56AT-I/ST.pdf | ||
SSRP130B1 | SSRP130B1 ST SOP | SSRP130B1.pdf | ||
454003.MRL | 454003.MRL LITTELFUSE 1808 | 454003.MRL.pdf | ||
74SN7407 | 74SN7407 ORIGINAL SMD | 74SN7407.pdf | ||
OBBI | OBBI TI TSOP8 | OBBI.pdf | ||
FOLF516CIW | FOLF516CIW FAIRCHILD SMD | FOLF516CIW.pdf | ||
LYT676-R1S1-5-Z | LYT676-R1S1-5-Z OSRAM SMD or Through Hole | LYT676-R1S1-5-Z.pdf | ||
15-42-6010 | 15-42-6010 Delphi SMD or Through Hole | 15-42-6010.pdf |