창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC63B239A04-IYB-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC63B239A04-IYB-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC63B239A04-IYB-E | |
| 관련 링크 | BC63B239A0, BC63B239A04-IYB-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603BRNPO9BN3R6 | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603BRNPO9BN3R6.pdf | |
![]() | ERJ-B2AJ122V | RES SMD 1.2K OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ122V.pdf | |
![]() | HRG3216P-4120-D-T1 | RES SMD 412 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4120-D-T1.pdf | |
![]() | CX177B | CX177B SONY DIP-26 | CX177B.pdf | |
![]() | OP07DPSR | OP07DPSR TI SMD | OP07DPSR.pdf | |
![]() | CX006M0022RZB-0405 | CX006M0022RZB-0405 YAGEO SMD | CX006M0022RZB-0405.pdf | |
![]() | XCF08PVO48C. | XCF08PVO48C. XilinxInc SMD or Through Hole | XCF08PVO48C..pdf | |
![]() | CMAEDF100H120AG | CMAEDF100H120AG ORIGINAL SMD or Through Hole | CMAEDF100H120AG.pdf | |
![]() | DF2166VT33TFV | DF2166VT33TFV RENESAS TQFP144 | DF2166VT33TFV.pdf | |
![]() | SPHE1502A-DRNM-HLEK1 | SPHE1502A-DRNM-HLEK1 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPHE1502A-DRNM-HLEK1.pdf | |
![]() | PVI5013NPBF | PVI5013NPBF IR DIPSOP | PVI5013NPBF.pdf |