창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC639/FSC TO-92 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC639/FSC TO-92 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC639/FSC TO-92 | |
| 관련 링크 | BC639/FSC, BC639/FSC TO-92 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H150J080AA | 15pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H150J080AA.pdf | |
![]() | VJ0603D2R1CXCAJ | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1CXCAJ.pdf | |
![]() | HT7611A | HT7611A HOLTEK DIP-16 | HT7611A.pdf | |
![]() | LC1760CB6BTR2833 | LC1760CB6BTR2833 LEADCHIP SOT23-6 | LC1760CB6BTR2833.pdf | |
![]() | K8D3216UBM-TI08000 | K8D3216UBM-TI08000 SamsungSemicondu SMD or Through Hole | K8D3216UBM-TI08000.pdf | |
![]() | CL05X224KR5NNN | CL05X224KR5NNN SAMSUNG SMD | CL05X224KR5NNN.pdf | |
![]() | CM600DU-12NFH/CM600DU-24/CM600DU-5F | CM600DU-12NFH/CM600DU-24/CM600DU-5F ORIGINAL Module | CM600DU-12NFH/CM600DU-24/CM600DU-5F.pdf | |
![]() | MP6VL560MD10 | MP6VL560MD10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP6VL560MD10.pdf | |
![]() | 307AAP3SD | 307AAP3SD Fairchi SMD or Through Hole | 307AAP3SD.pdf | |
![]() | KMP91C642AN/AF | KMP91C642AN/AF KEC SMD or Through Hole | KMP91C642AN/AF.pdf | |
![]() | 5R250CP | 5R250CP Infineon TO-220F | 5R250CP.pdf |