창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC638 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC638 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC638 | |
| 관련 링크 | BC6, BC638 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SDR0805-182KL | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 9.2 Ohm Max Nonstandard | SDR0805-182KL.pdf | |
![]() | CE201210-3N9K | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-3N9K.pdf | |
![]() | LFBK2125LS121-T | LFBK2125LS121-T TAIYO SMD or Through Hole | LFBK2125LS121-T.pdf | |
![]() | Q20P025-0095C | Q20P025-0095C o dip | Q20P025-0095C.pdf | |
![]() | 74AHCT1G32DBVRG4 | 74AHCT1G32DBVRG4 TI SOT23-5 | 74AHCT1G32DBVRG4.pdf | |
![]() | 24FC128-I/ST | 24FC128-I/ST Microchip SMD or Through Hole | 24FC128-I/ST.pdf | |
![]() | AD2S20 | AD2S20 AD DIP | AD2S20.pdf | |
![]() | FW82865GV | FW82865GV INTEL BGA | FW82865GV.pdf | |
![]() | LPC2220LQFP144 | LPC2220LQFP144 NXP SMD or Through Hole | LPC2220LQFP144.pdf | |
![]() | SI3011ZF | SI3011ZF Sanken N A | SI3011ZF.pdf |