창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC57G687 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC57G687 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC57G687 | |
관련 링크 | BC57, BC57G687 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0402-33NF3D | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NF3D.pdf | |
![]() | Y162410R0000D23W | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y162410R0000D23W.pdf | |
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![]() | MX7523KN | MX7523KN N/A DIP | MX7523KN.pdf | |
![]() | RF9106TR7 | RF9106TR7 RF SMD or Through Hole | RF9106TR7.pdf | |
![]() | K7A16360A-FC25 | K7A16360A-FC25 SAMSUNG QFP | K7A16360A-FC25.pdf | |
![]() | 16F690T-I/ML | 16F690T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F690T-I/ML.pdf | |
![]() | CL05X225MQ5NSN | CL05X225MQ5NSN SAMSUNG SMD | CL05X225MQ5NSN.pdf | |
![]() | MBUSCC-GA01-20 | MBUSCC-GA01-20 AMI QFP-160 | MBUSCC-GA01-20.pdf | |
![]() | MC36093MG | MC36093MG ON SOP8 | MC36093MG.pdf |