창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC56-16PA,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP56_BCX56_BC56PA | |
주요제품 | BC5/6xPAS Medium-Power Transistors | |
PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 420mW | |
주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | DFN2020-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12648-2 934065811115 BC56-16PA,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC56-16PA,115 | |
관련 링크 | BC56-16, BC56-16PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
1808GC102KATRE | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GC102KATRE.pdf | ||
BK/S504-2.5A | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | BK/S504-2.5A.pdf | ||
RD71C(S) | RD71C(S) NEC SMD or Through Hole | RD71C(S).pdf | ||
TND09V-271K | TND09V-271K NIPPON DIP | TND09V-271K.pdf | ||
SAYFP836MCC0F00 | SAYFP836MCC0F00 Murta SMD | SAYFP836MCC0F00.pdf | ||
SZ411267 | SZ411267 ARK SMD or Through Hole | SZ411267.pdf | ||
ULN2003AD or ULN2003ADR | ULN2003AD or ULN2003ADR TI SMD or Through Hole | ULN2003AD or ULN2003ADR.pdf | ||
PTF56100K00FX | PTF56100K00FX VISHAY/DALE SMD or Through Hole | PTF56100K00FX.pdf | ||
491BA10005-ISS-AB. | 491BA10005-ISS-AB. ORIGINAL SMD or Through Hole | 491BA10005-ISS-AB..pdf | ||
EBT156-22R2W | EBT156-22R2W IDT TSSOP20 | EBT156-22R2W.pdf | ||
IGBT3-09 | IGBT3-09 ORIGINAL TO-220 | IGBT3-09.pdf |