창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC559C DZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC559C DZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC559C DZ | |
관련 링크 | BC559, BC559C DZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C921U270JZNDAAWL20 | 27pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U270JZNDAAWL20.pdf | ||
593D476X9004B2TE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 593D476X9004B2TE3.pdf | ||
SAFC130.4MSA31T | SAFC130.4MSA31T MURATA SMD or Through Hole | SAFC130.4MSA31T.pdf | ||
MD2764/B | MD2764/B INTEL DIP | MD2764/B.pdf | ||
ESC157M6R3AC3AA | ESC157M6R3AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESC157M6R3AC3AA.pdf | ||
IBM39PPC750CXEJQ2013T | IBM39PPC750CXEJQ2013T IBM QFP | IBM39PPC750CXEJQ2013T.pdf | ||
ADF09A-KGT2 | ADF09A-KGT2 ITC SMD or Through Hole | ADF09A-KGT2.pdf | ||
BR6116-09 | BR6116-09 ORIGINAL DIP | BR6116-09.pdf | ||
RK73H1ETTP F | RK73H1ETTP F ORIGINAL SMD | RK73H1ETTP F.pdf | ||
CYT6603Y | CYT6603Y CYT SOT-89-3L | CYT6603Y.pdf | ||
MLD306 | MLD306 ORIGINAL SOP-8L | MLD306.pdf |