창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC558-AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC558-AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92(2KTAPG) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC558-AT | |
관련 링크 | BC55, BC558-AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EGPD630ELL561MK25H | 560µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 52 mOhm | EGPD630ELL561MK25H.pdf | |
![]() | PGM800KB-4R7 | RES 4.7 OHM 8W 10% RADIAL | PGM800KB-4R7.pdf | |
![]() | P0462NLT | P0462NLT PULSE SMD | P0462NLT.pdf | |
![]() | TMS320M321ZHK | TMS320M321ZHK TI BGA | TMS320M321ZHK.pdf | |
![]() | LM9076BAM5.0 | LM9076BAM5.0 NS SOP-8 | LM9076BAM5.0.pdf | |
![]() | RS3-0505S/H2 | RS3-0505S/H2 RECOM SIP-8 | RS3-0505S/H2.pdf | |
![]() | W24257-70LE | W24257-70LE WINBOND DIP | W24257-70LE.pdf | |
![]() | LRMS-2+ | LRMS-2+ MINI SMD or Through Hole | LRMS-2+.pdf | |
![]() | 54S644/BRAJC | 54S644/BRAJC TI CDIP | 54S644/BRAJC.pdf | |
![]() | BCM8704BKFB P12 | BCM8704BKFB P12 BROADCOM BGA | BCM8704BKFB P12.pdf | |
![]() | DS1250BL-L70 | DS1250BL-L70 DALLAS MODULE | DS1250BL-L70.pdf |