창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC556G-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC556G-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92TB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC556G-B | |
관련 링크 | BC55, BC556G-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SPP-6E400 | FUSE MOD 400A 700V BLADE | SPP-6E400.pdf | ||
IHLP5050FDER5R6M5A | 5.6µH Shielded Molded Inductor 13.8A 9.11 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER5R6M5A.pdf | ||
CDBM2100-G | CDBM2100-G COMCHIP MiniSMA | CDBM2100-G.pdf | ||
A7840/7840 | A7840/7840 AGILENT SOP-8 | A7840/7840.pdf | ||
K9F2808U0C-VCB0 | K9F2808U0C-VCB0 ORIGINAL SMD or Through Hole | K9F2808U0C-VCB0.pdf | ||
CA3096A/C | CA3096A/C HARRIS SO-16 | CA3096A/C.pdf | ||
LXD1171M | LXD1171M SOP- SMD or Through Hole | LXD1171M.pdf | ||
EQ04901R0 | EQ04901R0 FOXCONN SMD or Through Hole | EQ04901R0.pdf | ||
MO2066G-51 | MO2066G-51 MIN QFN | MO2066G-51.pdf | ||
EPM7064AEFC100-10 | EPM7064AEFC100-10 ALTERA BGA | EPM7064AEFC100-10.pdf |