창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC556-A-AT/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC556-A-AT/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC556-A-AT/P | |
관련 링크 | BC556-A, BC556-A-AT/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C154Z8VACTU | 0.15µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C154Z8VACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D200KXBAP | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200KXBAP.pdf | |
![]() | UPD7808G-011 | UPD7808G-011 NEC QUIP | UPD7808G-011.pdf | |
![]() | 71F7433 | 71F7433 PHILIPS SOP16 | 71F7433.pdf | |
![]() | 58823SEZ | 58823SEZ INTERSIL QFN | 58823SEZ.pdf | |
![]() | 11614-82 | 11614-82 CONEXANT SMD or Through Hole | 11614-82.pdf | |
![]() | 2ZS115B | 2ZS115B FCI DO-214AC(SMA) | 2ZS115B.pdf | |
![]() | K7R643684M-EC30T00 | K7R643684M-EC30T00 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-EC30T00.pdf | |
![]() | TDL1-1209D | TDL1-1209D TRI-MAG DIP | TDL1-1209D.pdf | |
![]() | KID65554S | KID65554S KEC SMD or Through Hole | KID65554S.pdf | |
![]() | SAA5560PS/MS | SAA5560PS/MS PHILIPS DIP | SAA5560PS/MS.pdf |