창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC556 T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC556 T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC556 T/R | |
관련 링크 | BC556, BC556 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1840-24J | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 670mA 280 mOhm Max Axial | 1840-24J.pdf | ||
RNCF0805BKE29K4 | RES SMD 29.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE29K4.pdf | ||
AF164-FR-071K87L | RES ARRAY 4 RES 1.87K OHM 1206 | AF164-FR-071K87L.pdf | ||
C1812C106M3R2CT500 | C1812C106M3R2CT500 KEMET SMD | C1812C106M3R2CT500.pdf | ||
B41822-A4477-M000 | B41822-A4477-M000 EPCOS SMD or Through Hole | B41822-A4477-M000.pdf | ||
34691-0202 | 34691-0202 MOLEX SMD or Through Hole | 34691-0202.pdf | ||
50RSV0.33M4X4.5 | 50RSV0.33M4X4.5 Rubycon DIP-2 | 50RSV0.33M4X4.5.pdf | ||
KTA1551T-RTK/P | KTA1551T-RTK/P Son/KEC SOT-23 | KTA1551T-RTK/P.pdf | ||
VR37000002204JA100 | VR37000002204JA100 VISHAY SMD or Through Hole | VR37000002204JA100.pdf | ||
SMD2824 0.1uF100V | SMD2824 0.1uF100V ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD2824 0.1uF100V.pdf | ||
ZR36440GGCF | ZR36440GGCF SAMSUNG BGA | ZR36440GGCF.pdf | ||
REG113EA-2.5(R13G) | REG113EA-2.5(R13G) TI MSSOP8 | REG113EA-2.5(R13G).pdf |