창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC5558B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC5558B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC5558B | |
| 관련 링크 | BC55, BC5558B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM18KG471SN1D | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.5A 1 Lines 130 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18KG471SN1D.pdf | |
![]() | RG1005P-222-W-T5 | RES SMD 2.2KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-222-W-T5.pdf | |
![]() | 2N2997 | 2N2997 MOTOROLA CAN | 2N2997.pdf | |
![]() | HK1005-6N8J-T | HK1005-6N8J-T ORIGINAL ROHS | HK1005-6N8J-T.pdf | |
![]() | 50HVP56M | 50HVP56M SANYO SMD or Through Hole | 50HVP56M.pdf | |
![]() | S4B5A09PJ | S4B5A09PJ TI QFP-100 | S4B5A09PJ.pdf | |
![]() | AH31-PCB170 | AH31-PCB170 WJ SMD or Through Hole | AH31-PCB170.pdf | |
![]() | D31004NL | D31004NL ORIGINAL DIP | D31004NL.pdf | |
![]() | CL160808T-R82T-S | CL160808T-R82T-S NA SMD | CL160808T-R82T-S.pdf | |
![]() | 13-TB73-TM1V001 | 13-TB73-TM1V001 TOSHIBA DIP-64 | 13-TB73-TM1V001.pdf | |
![]() | ELM7517CBA-S | ELM7517CBA-S ELM SOT23-3 | ELM7517CBA-S.pdf | |
![]() | NJM2286M-1Y | NJM2286M-1Y JRC 5.2mm16 | NJM2286M-1Y.pdf |