창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC548B112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC548B112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC548B112 | |
| 관련 링크 | BC548, BC548B112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F3801XALR | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XALR.pdf | |
![]() | RT0805DRE0715K8L | RES SMD 15.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0715K8L.pdf | |
![]() | FX32G472YD115 | FX32G472YD115 HIT DIP | FX32G472YD115.pdf | |
![]() | SA23-12SRWA | SA23-12SRWA ORIGINAL ORIGINAL | SA23-12SRWA.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG860C | XCV1000E-6FG860C XILINX BGA | XCV1000E-6FG860C.pdf | |
![]() | 1N2495A | 1N2495A Microsemi DO-4 | 1N2495A.pdf | |
![]() | PST666 | PST666 PI TSSOP | PST666.pdf | |
![]() | FLYBACKHR9819=RTRNZ0566 | FLYBACKHR9819=RTRNZ0566 DIEMEN SMD or Through Hole | FLYBACKHR9819=RTRNZ0566.pdf | |
![]() | CXD1009 | CXD1009 SONY QFP80 | CXD1009.pdf | |
![]() | BCW66G D87Z | BCW66G D87Z Fairchild SMD or Through Hole | BCW66G D87Z.pdf | |
![]() | STC2-BHF | STC2-BHF SCM QFP | STC2-BHF.pdf |