창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC548-C(TE2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC548-C(TE2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC548-C(TE2) | |
관련 링크 | BC548-C, BC548-C(TE2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UPD789106AMC(A)-916-5A4-E2-A | UPD789106AMC(A)-916-5A4-E2-A NEC TSSOP | UPD789106AMC(A)-916-5A4-E2-A.pdf | |
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![]() | FC12401 | FC12401 ORIGINAL QFN | FC12401.pdf | |
![]() | V30327-T1-E1 | V30327-T1-E1 VISHAY BGA | V30327-T1-E1.pdf | |
![]() | FDM 100-0045SP | FDM 100-0045SP LITTELFUSE SMD | FDM 100-0045SP.pdf | |
![]() | C1210X106K025T | C1210X106K025T HEC SMD or Through Hole | C1210X106K025T.pdf | |
![]() | BTA316-800C | BTA316-800C NXP SMD or Through Hole | BTA316-800C.pdf | |
![]() | MAX4551EEE+ | MAX4551EEE+ MAXIM SSOP16 | MAX4551EEE+.pdf |