창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC509 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC509 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | to-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC509 | |
| 관련 링크 | BC5, BC509 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM250C60000AZFT | 60kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM250C60000AZFT.pdf | |
![]() | DSC1001DI1-005.0000 | 5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-005.0000.pdf | |
![]() | CF18JT4R30 | RES 4.3 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT4R30.pdf | |
![]() | TAN225M16V | TAN225M16V STARS SMD or Through Hole | TAN225M16V.pdf | |
![]() | TMP87CH47UG | TMP87CH47UG TOSHIBA QFP | TMP87CH47UG.pdf | |
![]() | LM112MH/883Q | LM112MH/883Q NS CAN8 | LM112MH/883Q.pdf | |
![]() | P82C301D | P82C301D CHIPS PLCC | P82C301D.pdf | |
![]() | 35RPF2200M00E | 35RPF2200M00E RUBYCON SMD or Through Hole | 35RPF2200M00E.pdf | |
![]() | G86-600-U2 | G86-600-U2 ORIGINAL BGA | G86-600-U2.pdf | |
![]() | MAX3221CDBRMAX3221CPWR | MAX3221CDBRMAX3221CPWR n/a SMD or Through Hole | MAX3221CDBRMAX3221CPWR.pdf | |
![]() | PCF8666T | PCF8666T PHI SOP | PCF8666T.pdf |