창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC419143BAU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC419143BAU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC419143BAU | |
| 관련 링크 | BC4191, BC419143BAU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD0797K6L | RES SMD 97.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0797K6L.pdf | |
![]() | KBK6D | KBK6D DC SMD or Through Hole | KBK6D.pdf | |
![]() | S-134-128-00 | S-134-128-00 ORIGINAL DIP-7 | S-134-128-00.pdf | |
![]() | FN372B-2/21 | FN372B-2/21 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN372B-2/21.pdf | |
![]() | RM12J330CT | RM12J330CT CCHIP SMD or Through Hole | RM12J330CT.pdf | |
![]() | BD82PPSM | BD82PPSM INTEL BGA | BD82PPSM.pdf | |
![]() | NJM78L05UAT | NJM78L05UAT JRC SOT-89 | NJM78L05UAT.pdf | |
![]() | PIC18F2320-I/6P | PIC18F2320-I/6P MICROCHIP DIP28 | PIC18F2320-I/6P.pdf | |
![]() | LT1009CLPRE3 | LT1009CLPRE3 LINEAR SOP | LT1009CLPRE3.pdf | |
![]() | TOAT-R512/TOATR512 | TOAT-R512/TOATR512 MINI TO | TOAT-R512/TOATR512.pdf | |
![]() | PEX8517-AA25BI | PEX8517-AA25BI PLX BGA | PEX8517-AA25BI.pdf | |
![]() | MC431ACD | MC431ACD MOT SOP | MC431ACD.pdf |