창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC376 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC376 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC376 | |
관련 링크 | BC3, BC376 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RSPF2FT2R61 | RES FLAMEPROOF 2W 2.61 OHM 1% | RSPF2FT2R61.pdf | |
![]() | AZ1117CH-5.0TRG1 | AZ1117CH-5.0TRG1 BCD SMD or Through Hole | AZ1117CH-5.0TRG1.pdf | |
![]() | JMGACD-5PW | JMGACD-5PW TELEDYNE CAN8 | JMGACD-5PW.pdf | |
![]() | ILQ74SM | ILQ74SM VIS/INF DIP SOP16 | ILQ74SM.pdf | |
![]() | LMX2330-ATMC | LMX2330-ATMC NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | LMX2330-ATMC.pdf | |
![]() | S29AL010J70BFI020 | S29AL010J70BFI020 SPANSION FBGA | S29AL010J70BFI020.pdf | |
![]() | UDN5712 | UDN5712 TI DIP8 | UDN5712.pdf | |
![]() | MD-S6100-900 | MD-S6100-900 JST ROHS | MD-S6100-900.pdf | |
![]() | 1289AT4-DB | 1289AT4-DB LSI SMD or Through Hole | 1289AT4-DB.pdf | |
![]() | RE3-25V330ME3 | RE3-25V330ME3 ELNA DIP | RE3-25V330ME3.pdf | |
![]() | MU9C1480A-90DI | MU9C1480A-90DI MUSIC PLCC44 | MU9C1480A-90DI.pdf |