창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC338-25ZL1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC338-25ZL1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC338-25ZL1G | |
관련 링크 | BC338-2, BC338-25ZL1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0402DR-076K19L | RES SMD 6.19KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-076K19L.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF2261U | RES SMD 2.26K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF2261U.pdf | |
![]() | GS88218BB-250I | GS88218BB-250I GSI BGA | GS88218BB-250I.pdf | |
![]() | N74F604D | N74F604D PHILIPS ORIGINAL | N74F604D.pdf | |
![]() | 1210 5% 5.6K | 1210 5% 5.6K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 5.6K.pdf | |
![]() | 27C128-2JL | 27C128-2JL TI DIP-28 | 27C128-2JL.pdf | |
![]() | RFLIN20 | RFLIN20 H 3P | RFLIN20.pdf | |
![]() | LX8385A-00CDD-TR | LX8385A-00CDD-TR MICROSEMI SOT-263 | LX8385A-00CDD-TR.pdf | |
![]() | RG604FR | RG604FR ST SMD or Through Hole | RG604FR.pdf | |
![]() | LM393DR 0902+ | LM393DR 0902+ SOP- TI | LM393DR 0902+.pdf | |
![]() | SN74LV00PWR | SN74LV00PWR TI SMD or Through Hole | SN74LV00PWR.pdf |