창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC327-016 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC327-016 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC327-016 | |
관련 링크 | BC327, BC327-016 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X5R1E685K160AB | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1E685K160AB.pdf | |
![]() | 1808CA390KAT9A | 39pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CA390KAT9A.pdf | |
![]() | RT2512CKB0718KL | RES SMD 18K OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0718KL.pdf | |
![]() | 93PC46 | 93PC46 ICT DIP8 | 93PC46.pdf | |
![]() | HM2R70PA510FE9 | HM2R70PA510FE9 LFCM SOP8 | HM2R70PA510FE9.pdf | |
![]() | B122 | B122 N/A SOT23-5 | B122.pdf | |
![]() | UPC574J-T | UPC574J-T NEC SMD or Through Hole | UPC574J-T.pdf | |
![]() | DM3B-DSF-PEG | DM3B-DSF-PEG HRS SMD or Through Hole | DM3B-DSF-PEG.pdf | |
![]() | 4NK80 | 4NK80 FSC TO-220 | 4NK80.pdf | |
![]() | TL851-B2 | TL851-B2 TERALOG BGA348 | TL851-B2.pdf | |
![]() | L-H331006B | L-H331006B PARA ROHS | L-H331006B.pdf | |
![]() | 54LS195AJ/883B | 54LS195AJ/883B TI DIP16 | 54LS195AJ/883B.pdf |