창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC309(PRFMD) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC309(PRFMD) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC309(PRFMD) | |
관련 링크 | BC309(P, BC309(PRFMD) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW0201330RFNED | RES SMD 330 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201330RFNED.pdf | |
![]() | XR146CN | XR146CN EXAR DIP | XR146CN.pdf | |
![]() | PMB7860V1.1E-G | PMB7860V1.1E-G INFINEON BGA | PMB7860V1.1E-G.pdf | |
![]() | FAN5029MPC1 | FAN5029MPC1 FSC QFP | FAN5029MPC1.pdf | |
![]() | 28B0625-0 | 28B0625-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 28B0625-0.pdf | |
![]() | CE8301B30P | CE8301B30P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301B30P.pdf | |
![]() | M37502V4B0-02 | M37502V4B0-02 MIT DIP | M37502V4B0-02.pdf | |
![]() | MM5613 | MM5613 NS DIP14 | MM5613.pdf | |
![]() | RH-IX0190AWZZ | RH-IX0190AWZZ SHARP QFP | RH-IX0190AWZZ.pdf | |
![]() | F400114BDC | F400114BDC ORIGINAL SMD or Through Hole | F400114BDC.pdf |