창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC308AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC308AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC308AX | |
관련 링크 | BC30, BC308AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CRCW0805470KJNEB | RES SMD 470K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805470KJNEB.pdf | ||
93J1R8E | RES 1.8 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J1R8E.pdf | ||
TC74HC173 | TC74HC173 ORIGINAL DIP | TC74HC173.pdf | ||
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AGLN060V5-CSG81 | AGLN060V5-CSG81 MicrosemiSoC 81-WFBGA | AGLN060V5-CSG81.pdf | ||
1658-G21-01-P10-15A | 1658-G21-01-P10-15A E-T-A SMD or Through Hole | 1658-G21-01-P10-15A.pdf | ||
HY57V561620BT-P | HY57V561620BT-P HY TSSOP | HY57V561620BT-P.pdf | ||
SN54S174J/02/10/08 | SN54S174J/02/10/08 TI DIP | SN54S174J/02/10/08.pdf |