창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC237C DZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC237C DZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC237C DZ | |
관련 링크 | BC237, BC237C DZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RACF164DJT180K | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 1206 | RACF164DJT180K.pdf | |
![]() | R1LP0108ESA-5SIB0 | R1LP0108ESA-5SIB0 Renesas SMD or Through Hole | R1LP0108ESA-5SIB0.pdf | |
![]() | LE80536373SL8LW | LE80536373SL8LW INT BGA | LE80536373SL8LW.pdf | |
![]() | CNR-05D121K | CNR-05D121K CNR DIP | CNR-05D121K.pdf | |
![]() | 2074D | 2074D JRC DIP | 2074D.pdf | |
![]() | GRM0332C1E5R4BD01D | GRM0332C1E5R4BD01D MURATA SMD | GRM0332C1E5R4BD01D.pdf | |
![]() | 86CK74AFG-4H19 | 86CK74AFG-4H19 N/A QFP-80 | 86CK74AFG-4H19.pdf | |
![]() | 501568-0407 | 501568-0407 MOLEX SMD or Through Hole | 501568-0407.pdf | |
![]() | 1K37 | 1K37 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1K37.pdf | |
![]() | SMS46G 02 | SMS46G 02 SUMMIT SSOP16 | SMS46G 02.pdf | |
![]() | CL05C151JBNC | CL05C151JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C151JBNC.pdf | |
![]() | SGM7222YUWQ10/TR | SGM7222YUWQ10/TR SGMICRO UTQFN-1.81.4-10L | SGM7222YUWQ10/TR.pdf |