창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC213L-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC213L-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC213L-B | |
| 관련 링크 | BC21, BC213L-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW1A330MDD | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1A330MDD.pdf | ||
![]() | 500D688M6R3GK2 | 6800µF 6.3V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D688M6R3GK2.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2201 | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2201.pdf | |
![]() | TCC7921-01BX-IIR-AG | TCC7921-01BX-IIR-AG TELECHIPS BGA | TCC7921-01BX-IIR-AG.pdf | |
![]() | 3DG4003 | 3DG4003 ORIGINAL TO-252-2L | 3DG4003.pdf | |
![]() | ER1G-TP | ER1G-TP MCC SMD or Through Hole | ER1G-TP.pdf | |
![]() | EYH-XQ50H36 | EYH-XQ50H36 ORIGINAL SMD or Through Hole | EYH-XQ50H36.pdf | |
![]() | ICX408AK-A NT | ICX408AK-A NT ORIGINAL SMD or Through Hole | ICX408AK-A NT.pdf | |
![]() | B656710630A048 | B656710630A048 epcos SMD or Through Hole | B656710630A048.pdf | |
![]() | MAX6326UR22 | MAX6326UR22 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326UR22.pdf | |
![]() | B37 | B37 ORIGINAL SMD or Through Hole | B37.pdf | |
![]() | FTLF1319F1MTL | FTLF1319F1MTL FINISAR SMD or Through Hole | FTLF1319F1MTL.pdf |