창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC213159A15U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC213159A15U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC213159A15U | |
| 관련 링크 | BC21315, BC213159A15U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215617103E3 | 10000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 60 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215617103E3.pdf | |
![]() | NX2016SA-26M-STD-CZS-1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2016SA-26M-STD-CZS-1.pdf | |
| PG0871.821NLT | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 19A 2.3 mOhm Nonstandard | PG0871.821NLT.pdf | ||
![]() | LE82BQ-QP30ES | LE82BQ-QP30ES INTEL BGA | LE82BQ-QP30ES.pdf | |
![]() | XC61CN1102M | XC61CN1102M SOT3 SMD or Through Hole | XC61CN1102M.pdf | |
![]() | DICLA73013 | DICLA73013 MAXIM PLCC28 | DICLA73013.pdf | |
![]() | 87213AJBBA | 87213AJBBA LEGERITY QFN | 87213AJBBA.pdf | |
![]() | XC2V1000-6FG256C | XC2V1000-6FG256C XILINX BGA | XC2V1000-6FG256C.pdf | |
![]() | FS988 | FS988 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS988.pdf | |
![]() | SC424271MFNAR2 | SC424271MFNAR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | SC424271MFNAR2.pdf |