창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | to-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC150 | |
| 관련 링크 | BC1, BC150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM620-10-RC | Unshielded 6 Coil Inductor Array 162µH Inductance - Connected in Series 4.5µH Inductance - Connected in Parallel 11 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 9.24A 12-SMD | PM620-10-RC.pdf | |
![]() | FSX54LGT | FSX54LGT FUJITSU SMT76 | FSX54LGT.pdf | |
![]() | GC143NEAD | GC143NEAD GTM TO-92 | GC143NEAD.pdf | |
![]() | AC82GL40 SLGGM | AC82GL40 SLGGM INTEL BGA | AC82GL40 SLGGM.pdf | |
![]() | M93C46-WMN6TP-ST | M93C46-WMN6TP-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M93C46-WMN6TP-ST.pdf | |
![]() | R60S1221-2TS | R60S1221-2TS ORIGINAL SMD or Through Hole | R60S1221-2TS.pdf | |
![]() | THD30E1C226MT | THD30E1C226MT NIPPON DIP | THD30E1C226MT.pdf | |
![]() | UDZSNP30B 200mW/30V | UDZSNP30B 200mW/30V ROHM SC-76 | UDZSNP30B 200mW/30V.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1005)0402 1R2 1.2PF | SAMSUNG (1005)0402 1R2 1.2PF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1005)0402 1R2 1.2PF.pdf | |
![]() | D1004020A5602JP000 | D1004020A5602JP000 VISHAY SMD or Through Hole | D1004020A5602JP000.pdf | |
![]() | KEC817/1047 | KEC817/1047 KINGBRIGHT NA | KEC817/1047.pdf |