창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC 808-40 E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC 808-40 E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | original | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC 808-40 E6327 | |
관련 링크 | BC 808-40, BC 808-40 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
23016300001 | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 23016300001.pdf | ||
SIT8008ACE1-25E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACE1-25E.pdf | ||
590EB-CDG | 215MHz ~ 524.999MHz LVPECL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 125mA Enable/Disable | 590EB-CDG.pdf | ||
HI4-0547A-8 | HI4-0547A-8 INTERSIL LCC | HI4-0547A-8.pdf | ||
0743370038+ | 0743370038+ MOLEX SMD or Through Hole | 0743370038+.pdf | ||
SF15JC6 | SF15JC6 SHI TO-220F | SF15JC6.pdf | ||
MB89096PF-G | MB89096PF-G FUJI QFP-56 | MB89096PF-G.pdf | ||
TTP223/CFC223 | TTP223/CFC223 TONTEK SMD or Through Hole | TTP223/CFC223.pdf | ||
H133-8 | H133-8 H- SMD or Through Hole | H133-8.pdf | ||
LP3981ILD-3.03/NOP | LP3981ILD-3.03/NOP NS DFN6 | LP3981ILD-3.03/NOP.pdf | ||
JAN37501B2A | JAN37501B2A TI CLCC20 | JAN37501B2A.pdf | ||
TDA9373PS/N3/A | TDA9373PS/N3/A PHILIPS DIP-64 | TDA9373PS/N3/A.pdf |