창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBY55-02V TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBY55-02V TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBY55-02V TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | BBY55-02V TEL, BBY55-02V TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R2DA01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R2DA01D.pdf | |
![]() | RG1608N-8450-D-T5 | RES SMD 845 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-8450-D-T5.pdf | |
![]() | PI74FCT16245CTVX | PI74FCT16245CTVX PI SOP | PI74FCT16245CTVX.pdf | |
![]() | 630B1KA-AB-1 | 630B1KA-AB-1 SIS SMD or Through Hole | 630B1KA-AB-1.pdf | |
![]() | W971GG6IB-251 | W971GG6IB-251 WINBOND BGA | W971GG6IB-251.pdf | |
![]() | AD9283BRSZ100 | AD9283BRSZ100 AD SSOP20 | AD9283BRSZ100.pdf | |
![]() | TIP31E | TIP31E ST/FSC TO-220 | TIP31E.pdf | |
![]() | T491D686M010AS7653 | T491D686M010AS7653 KEMET SMD or Through Hole | T491D686M010AS7653.pdf | |
![]() | MA330017 | MA330017 MICROCHIP Original Package | MA330017.pdf | |
![]() | U0402R681KCT | U0402R681KCT N/A 0402-680P | U0402R681KCT.pdf | |
![]() | XC68HC912D60CPV8 4F13K | XC68HC912D60CPV8 4F13K MOTOROLA QFP | XC68HC912D60CPV8 4F13K.pdf | |
![]() | DTD114GK | DTD114GK ROHM SOT-23 | DTD114GK.pdf |