창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBY 57-02V H6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BBY57 | |
| PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 가변 정전용량 다이오드(배리캡, 버랙터) | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 5.5pF @ 4V, 1MHz | |
| 정전 용량비 | 4.5 | |
| 용량비 조건 | C1/C4 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 10V | |
| 다이오드 유형 | 단일 | |
| Q @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SC79-2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BBY 57-02V H6327-ND BBY5702VH6327 BBY5702VH6327XTSA1 SP000743560 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BBY 57-02V H6327 | |
| 관련 링크 | BBY 57-02, BBY 57-02V H6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250XXCTR | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXCTR.pdf | |
![]() | QMV215AP5 | QMV215AP5 ALLEGRO DIP | QMV215AP5.pdf | |
![]() | PME271Y610MR30Y2 | PME271Y610MR30Y2 RIFA SMD or Through Hole | PME271Y610MR30Y2.pdf | |
![]() | ACL3225S270KT | ACL3225S270KT TDK SMD | ACL3225S270KT.pdf | |
![]() | ALC106-GR | ALC106-GR REALTEK ORIGIANL | ALC106-GR.pdf | |
![]() | ML2430-HS1 | ML2430-HS1 SAN SMD or Through Hole | ML2430-HS1.pdf | |
![]() | RC-03K102JT | RC-03K102JT ZTJFH SMD | RC-03K102JT.pdf | |
![]() | ETB30020B100Z | ETB30020B100Z ORIGINAL SMD or Through Hole | ETB30020B100Z.pdf | |
![]() | XC3064-100PQG160C | XC3064-100PQG160C XILINX QFP | XC3064-100PQG160C.pdf | |
![]() | HD6417709F80BBGEE | HD6417709F80BBGEE HIT AYQFP | HD6417709F80BBGEE.pdf | |
![]() | 3604-80P | 3604-80P M SMD or Through Hole | 3604-80P.pdf | |
![]() | 2SC696Z | 2SC696Z NEC CAN | 2SC696Z.pdf |