창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBS3002-TL-1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BBS3002 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Wafer Fab Site 11/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 280nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13200pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드 + 탭) 변형 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | BBS3002-TL-1E-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BBS3002-TL-1E | |
| 관련 링크 | BBS3002, BBS3002-TL-1E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5560K400BEEB | RES 60.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5560K400BEEB.pdf | |
![]() | AD5962-8871902MXA | AD5962-8871902MXA AD SMD or Through Hole | AD5962-8871902MXA.pdf | |
![]() | CK06BX105KTR1 | CK06BX105KTR1 AVX 1UF 50V 10 | CK06BX105KTR1.pdf | |
![]() | 1-650090-1 | 1-650090-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-650090-1.pdf | |
![]() | KB3365 | KB3365 KB DFN-10 MSOP-10 | KB3365.pdf | |
![]() | AZ393P | AZ393P AAC SMD or Through Hole | AZ393P.pdf | |
![]() | CDR74NP-180N | CDR74NP-180N SUMIDA SMD | CDR74NP-180N.pdf | |
![]() | HD63B03YRF | HD63B03YRF HITCHIA QFP64 | HD63B03YRF.pdf | |
![]() | MAX7957TESA | MAX7957TESA MAXIM SOP8 | MAX7957TESA.pdf | |
![]() | pumd9.115 | pumd9.115 nxp SMD or Through Hole | pumd9.115.pdf | |
![]() | OPA347UAG4 | OPA347UAG4 TI/BB SOIC8 | OPA347UAG4.pdf | |
![]() | kb817c | kb817c kbe SMD or Through Hole | kb817c.pdf |