창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBS3002-DL-1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BBS3002 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Wafer Fab Site 11/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 280nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13200pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | BBS3002-DL-1E-ND BBS3002-DL-1EOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BBS3002-DL-1E | |
| 관련 링크 | BBS3002, BBS3002-DL-1E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24025CLR | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025CLR.pdf | |
![]() | MMBZ5228B-HE3-08 | DIODE ZENER 3.9V 225MW SOT23-3 | MMBZ5228B-HE3-08.pdf | |
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![]() | CMF558K2000GKEA | RES 8.2K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF558K2000GKEA.pdf | |
![]() | C9188 | C9188 COEVINC SMD or Through Hole | C9188.pdf | |
![]() | T9101-T9106 | T9101-T9106 ORIGINAL SMD or Through Hole | T9101-T9106.pdf | |
![]() | OCS-11G | OCS-11G IDECCORPORATION SMD or Through Hole | OCS-11G.pdf | |
![]() | IRFE330 | IRFE330 IR SMD or Through Hole | IRFE330.pdf | |
![]() | LTC2366HTS8 | LTC2366HTS8 LT SOT23-8 | LTC2366HTS8.pdf | |
![]() | MSD3B8C(W | MSD3B8C(W QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MSD3B8C(W.pdf | |
![]() | TA20121203 | TA20121203 WESTCODE Module | TA20121203.pdf | |
![]() | LE87213QCES | LE87213QCES LEGERITY QFN | LE87213QCES.pdf |