창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBOPA2350UA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBOPA2350UA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBOPA2350UA | |
관련 링크 | BBOPA2, BBOPA2350UA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TMP108AIYFFT | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 6DSBGA | TMP108AIYFFT.pdf | |
![]() | 220UF/4V/D | 220UF/4V/D POSCAP D | 220UF/4V/D.pdf | |
![]() | SMBSAC36-TP | SMBSAC36-TP MCC DO-214AA | SMBSAC36-TP.pdf | |
![]() | SSP4N80B | SSP4N80B ORIGINAL TO-220 | SSP4N80B.pdf | |
![]() | CMR250TB96.000KAZF | CMR250TB96.000KAZF CITIZEN SMD or Through Hole | CMR250TB96.000KAZF.pdf | |
![]() | PIC16F77I | PIC16F77I MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F77I.pdf | |
![]() | HF70BB3.5X5X0.8 | HF70BB3.5X5X0.8 TDK SMD or Through Hole | HF70BB3.5X5X0.8.pdf |