창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBNBBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBNBBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBNBBA | |
관련 링크 | BBN, BBNBBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035C332KAJ2A | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C332KAJ2A.pdf | ||
KTF500B335M32N0T00 | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | KTF500B335M32N0T00.pdf | ||
KHP500E455M435AT00 | 4.5µF 50V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 1812(4532 미터법) 0.189" L x 0.138" W(4.80mm x 3.50mm) | KHP500E455M435AT00.pdf | ||
5407J/883 | 5407J/883 NSC DIP | 5407J/883.pdf | ||
SM8954A | SM8954A SYNCMOS DIP-40 | SM8954A.pdf | ||
HIOKI-3030-10 | HIOKI-3030-10 HIOKI SMD or Through Hole | HIOKI-3030-10.pdf | ||
TSM211IN | TSM211IN ORIGINAL DIP | TSM211IN.pdf | ||
UPDG1972 | UPDG1972 NEC SSOP10 | UPDG1972.pdf | ||
R143324000W | R143324000W RADIALL SMD or Through Hole | R143324000W.pdf | ||
TL16PNP100 | TL16PNP100 TI PLCC44 | TL16PNP100.pdf | ||
SN74LS06NSRG4 | SN74LS06NSRG4 TI SOP-14 | SN74LS06NSRG4.pdf | ||
BD9130EFJ | BD9130EFJ ROHM HTSOP-J8 | BD9130EFJ.pdf |