창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBLP-1870 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBLP-1870 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBLP-1870 | |
관련 링크 | BBLP-, BBLP-1870 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D620GLXAR | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620GLXAR.pdf | |
![]() | CD42FA823FO3F | MICA | CD42FA823FO3F.pdf | |
![]() | SSX-750PBE16777216T | 16.777216MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 28mA Enable/Disable | SSX-750PBE16777216T.pdf | |
![]() | MCR10EZPF3002 | RES SMD 30K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3002.pdf | |
![]() | CAT25-470JA-47R | CAT25-470JA-47R BOURNS SMD or Through Hole | CAT25-470JA-47R.pdf | |
![]() | 50-57-9409 | 50-57-9409 MOLEXINC MOL | 50-57-9409.pdf | |
![]() | XCV300ETMPQ240-AGT | XCV300ETMPQ240-AGT XLINX QFP | XCV300ETMPQ240-AGT.pdf | |
![]() | 1SV283TE | 1SV283TE TOSHIBA SOD-523 | 1SV283TE.pdf | |
![]() | G209 | G209 ASTEC SOT153 | G209.pdf | |
![]() | K3872-01S | K3872-01S FUJI T-pack | K3872-01S.pdf | |
![]() | CTZ3S10AW1PF | CTZ3S10AW1PF ORIGINAL SMD or Through Hole | CTZ3S10AW1PF.pdf | |
![]() | MC68LC040FE20A. | MC68LC040FE20A. MOT CQFP | MC68LC040FE20A..pdf |