창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBGS-4AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBGS-4AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBGS-4AA | |
| 관련 링크 | BBGS, BBGS-4AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-14.7456MHZ-B2-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.7456MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | IHLP4040DZER330M5A | 33µH Shielded Molded Inductor 3.7A 117.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER330M5A.pdf | |
![]() | 2SJ528(L)_(S) | 2SJ528(L)_(S) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ528(L)_(S).pdf | |
![]() | TI321611U480 | TI321611U480 ORIGINAL 1206 | TI321611U480.pdf | |
![]() | AP09N90CW | AP09N90CW APEC TO-3P | AP09N90CW.pdf | |
![]() | MVA6.3VC33MD55E0 | MVA6.3VC33MD55E0 nippon SMD or Through Hole | MVA6.3VC33MD55E0.pdf | |
![]() | COIL Y7003CN-A00744HU | COIL Y7003CN-A00744HU TKO SMD or Through Hole | COIL Y7003CN-A00744HU.pdf | |
![]() | F25D | F25D ORIGINAL SOT563 | F25D.pdf | |
![]() | ABL-16.670MHZ-B-2 | ABL-16.670MHZ-B-2 abracon SMD or Through Hole | ABL-16.670MHZ-B-2.pdf | |
![]() | D23C108000L | D23C108000L NEC TSOP | D23C108000L.pdf | |
![]() | LEA50F-18 | LEA50F-18 Cosel SMD or Through Hole | LEA50F-18.pdf |