창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBGAPRAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBGAPRAM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBGAPRAM | |
| 관련 링크 | BBGA, BBGAPRAM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IL262E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 5 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL262E.pdf | |
![]() | RCL0406887RFKEA | RES SMD 887 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406887RFKEA.pdf | |
![]() | RCP2512B910RJS3 | RES SMD 910 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B910RJS3.pdf | |
![]() | AVT-51663-TR1G | RF Amplifier IC Cellular, ISM, WLAN 0Hz ~ 6GHz SOT-363, SC70 | AVT-51663-TR1G.pdf | |
![]() | 22012037 | 22012037 molex SMD or Through Hole | 22012037.pdf | |
![]() | M7002TTD03 | M7002TTD03 ORIGINAL WBFBP-03A(1.61.60. | M7002TTD03.pdf | |
![]() | BU2878FS-E2 | BU2878FS-E2 ROHM SSOP-A20 | BU2878FS-E2.pdf | |
![]() | MC68H11A1CFN3 | MC68H11A1CFN3 MC SMD or Through Hole | MC68H11A1CFN3.pdf | |
![]() | MUX08EPZ | MUX08EPZ ADI 16-DIP | MUX08EPZ.pdf | |
![]() | WE-568SHIC(568SH00) | WE-568SHIC(568SH00) WELLCARE DIP-28 | WE-568SHIC(568SH00).pdf | |
![]() | QS74FCT2540DTQX | QS74FCT2540DTQX QSI SMD or Through Hole | QS74FCT2540DTQX.pdf |