창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBGAP2A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBGAP2A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBGAP2A3 | |
| 관련 링크 | BBGA, BBGAP2A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FC3357/RF | FC3357/RF FC SOT-89 | FC3357/RF.pdf | |
![]() | LF2S0229M5KB8A | LF2S0229M5KB8A HONEYWELL SMD or Through Hole | LF2S0229M5KB8A.pdf | |
![]() | SPD30N08S2L-21 | SPD30N08S2L-21 Infineon P-TO252-3 | SPD30N08S2L-21.pdf | |
![]() | BP104FS-Z | BP104FS-Z OSR SMD or Through Hole | BP104FS-Z.pdf | |
![]() | XCV250E-4FG456C | XCV250E-4FG456C XILINX BGA | XCV250E-4FG456C.pdf | |
![]() | TAS5708PHPR | TAS5708PHPR TI QFP | TAS5708PHPR.pdf | |
![]() | TL034CG4 | TL034CG4 TI SOP14 | TL034CG4.pdf | |
![]() | 2SC3311-R/AR/S | 2SC3311-R/AR/S PANA TO92S | 2SC3311-R/AR/S.pdf | |
![]() | IBM39STB01000PBB22C(45L8394) | IBM39STB01000PBB22C(45L8394) IBM BGA | IBM39STB01000PBB22C(45L8394).pdf | |
![]() | 16V600 | 16V600 TYCO SMD or Through Hole | 16V600.pdf | |
![]() | APC08F08-J | APC08F08-J EMERSON SMD or Through Hole | APC08F08-J.pdf | |
![]() | 74LVX02F | 74LVX02F TOS 5.2MM | 74LVX02F.pdf |