창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBGAP1A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBGAP1A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBGAP1A3 | |
| 관련 링크 | BBGA, BBGAP1A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RK73AT1620F | RK73AT1620F KOA RES | RK73AT1620F.pdf | |
![]() | K4H561638F-ZCBO | K4H561638F-ZCBO SAMSUNG BGA | K4H561638F-ZCBO.pdf | |
![]() | 74ABT02D,112 | 74ABT02D,112 NXP SOT108 | 74ABT02D,112.pdf | |
![]() | 82PR100K | 82PR100K BI SMD or Through Hole | 82PR100K.pdf | |
![]() | APM3055LUC | APM3055LUC AMP TO252 | APM3055LUC.pdf | |
![]() | PF1007UDF16 | PF1007UDF16 KEC SMD or Through Hole | PF1007UDF16.pdf | |
![]() | 76EED9T | 76EED9T BGA TI | 76EED9T.pdf | |
![]() | D6354G | D6354G NEC QFP | D6354G.pdf | |
![]() | FN3L4Z/M01 | FN3L4Z/M01 NEC SMD or Through Hole | FN3L4Z/M01.pdf | |
![]() | LM3477MMX(S13B) | LM3477MMX(S13B) NSC MSOP-8 | LM3477MMX(S13B).pdf | |
![]() | 046214010010800+ | 046214010010800+ ELCO SMD or Through Hole | 046214010010800+.pdf |