창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBGAP1A2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBGAP1A2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBGAP1A2 | |
관련 링크 | BBGA, BBGAP1A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UCC38C43AP | UCC38C43AP TI PDIP | UCC38C43AP.pdf | |
![]() | NX5032GA-10.000 | NX5032GA-10.000 NDK SMD | NX5032GA-10.000.pdf | |
![]() | TDA9377PS/N3/A/1909 | TDA9377PS/N3/A/1909 PHI SMD or Through Hole | TDA9377PS/N3/A/1909.pdf | |
![]() | JG82845GV(SL8DA)p/b | JG82845GV(SL8DA)p/b INTEL BGA | JG82845GV(SL8DA)p/b.pdf | |
![]() | 2102157-1 | 2102157-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2102157-1.pdf | |
![]() | 95278-401A14LF | 95278-401A14LF FCI SMD or Through Hole | 95278-401A14LF.pdf |