창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBGAC3H2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBGAC3H2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBGAC3H2 | |
| 관련 링크 | BBGA, BBGAC3H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | US1J13 | US1J13 DIODES SMD or Through Hole | US1J13.pdf | |
![]() | M54523FP-32N | M54523FP-32N MIT SOP5.2mm | M54523FP-32N.pdf | |
![]() | D4075 | D4075 ORIGINAL SMD or Through Hole | D4075.pdf | |
![]() | EP2S130F1508CN | EP2S130F1508CN ALTERA BGA | EP2S130F1508CN.pdf | |
![]() | VUO22-04NO1 | VUO22-04NO1 IXYS SMD or Through Hole | VUO22-04NO1.pdf | |
![]() | 429M | 429M SONY DIP6 | 429M.pdf | |
![]() | VI-LC14-CY-H1 | VI-LC14-CY-H1 VICOR SMD or Through Hole | VI-LC14-CY-H1.pdf | |
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![]() | TMX390Z55GF-60 N233 | TMX390Z55GF-60 N233 TI PGA | TMX390Z55GF-60 N233.pdf | |
![]() | BZV85-C43,133 | BZV85-C43,133 PH SMD or Through Hole | BZV85-C43,133.pdf |