창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBG | |
| 관련 링크 | B, BBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603CH1E390K030BA | 39pF 25V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1E390K030BA.pdf | |
![]() | HKQ0603W3N0S-T | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N0S-T.pdf | |
![]() | AA0805FR-073R74L | RES SMD 3.74 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-073R74L.pdf | |
![]() | 95J300E | RES 300 OHM 5W 5% AXIAL | 95J300E.pdf | |
![]() | TA20081603DH | TA20081603DH POWEREX MODULE | TA20081603DH.pdf | |
![]() | TLV2783CDGS | TLV2783CDGS TI MSOP-10P | TLV2783CDGS.pdf | |
![]() | E27-G11 | E27-G11 ORIGINAL SMD or Through Hole | E27-G11.pdf | |
![]() | R5323N021B-TR-F | R5323N021B-TR-F ORIGINAL SOT-23 | R5323N021B-TR-F.pdf | |
![]() | DS18B20C3+(new+pb free) | DS18B20C3+(new+pb free) MAXIM TO-92 | DS18B20C3+(new+pb free).pdf | |
![]() | SK-16FX-100PMC | SK-16FX-100PMC ORIGINAL SMD or Through Hole | SK-16FX-100PMC.pdf | |
![]() | TC58V64ATF-EL | TC58V64ATF-EL TOSHIBA TSOP-40 | TC58V64ATF-EL.pdf | |
![]() | 770144-1 | 770144-1 TYCO SMD or Through Hole | 770144-1.pdf |