창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBF-2520-2G4H6-A2 DEA252450BT-7014D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBF-2520-2G4H6-A2 DEA252450BT-7014D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBF-2520-2G4H6-A2 DEA252450BT-7014D1 | |
관련 링크 | BBF-2520-2G4H6-A2 DEA, BBF-2520-2G4H6-A2 DEA252450BT-7014D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TD-15.8682MCE-T | 15.8682MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-15.8682MCE-T.pdf | |
![]() | PHP00603E3240BST1 | RES SMD 324 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3240BST1.pdf | |
![]() | CRA04S04351K0JTD | RES ARRAY 2 RES 51K OHM 0404 | CRA04S04351K0JTD.pdf | |
![]() | HY18CV8S-30 | HY18CV8S-30 HYUNDAI DIP20 | HY18CV8S-30.pdf | |
![]() | AM28F256-120C3PI | AM28F256-120C3PI AMD DIP | AM28F256-120C3PI.pdf | |
![]() | LMP8645MKE+ | LMP8645MKE+ NSC SMD or Through Hole | LMP8645MKE+.pdf | |
![]() | HVC358 TEL:82766440 | HVC358 TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | HVC358 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TGA8220-SCC | TGA8220-SCC Triquint SMD or Through Hole | TGA8220-SCC.pdf | |
![]() | LM6181IMX-8 NOPB | LM6181IMX-8 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM6181IMX-8 NOPB.pdf | |
![]() | ESI-4AGL1.757G02-T2 | ESI-4AGL1.757G02-T2 HITACHI SMD | ESI-4AGL1.757G02-T2.pdf | |
![]() | BU626 | BU626 MOT/ON/ST TO-3 | BU626.pdf |