창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBF-2012-2G4H6-C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBF-2012-2G4H6-C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBF-2012-2G4H6-C1 | |
관련 링크 | BBF-2012-2, BBF-2012-2G4H6-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32620A4333J289 | 0.033µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.406" L x 0.236" W (10.30mm x 6.00mm) | B32620A4333J289.pdf | |
![]() | 2SK138 | 2SK138 NEC SMD or Through Hole | 2SK138.pdf | |
![]() | PAL16R68CN | PAL16R68CN PAL DIP-20 | PAL16R68CN.pdf | |
![]() | ID8255A-5 | ID8255A-5 INTEL DIP | ID8255A-5.pdf | |
![]() | F605 | F605 N/A QFN | F605.pdf | |
![]() | ADP3050AR-33 | ADP3050AR-33 AD SOP8 | ADP3050AR-33.pdf | |
![]() | REV990401G3 | REV990401G3 ORIGINAL TQFP | REV990401G3.pdf | |
![]() | GMC21CG220G50NT | GMC21CG220G50NT N/A SMD or Through Hole | GMC21CG220G50NT.pdf | |
![]() | XL12E331MCYWPEC | XL12E331MCYWPEC HIT DIP | XL12E331MCYWPEC.pdf | |
![]() | COM8136 | COM8136 SMC DIP | COM8136.pdf | |
![]() | TA7310AP | TA7310AP TOSHIBA ZIP-11 | TA7310AP.pdf | |
![]() | 10538DMQB | 10538DMQB N/A CDIP | 10538DMQB.pdf |