창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBBGA/ISL1557AIUEZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBBGA/ISL1557AIUEZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBBGA/ISL1557AIUEZ | |
| 관련 링크 | BBBGA/ISL1, BBBGA/ISL1557AIUEZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603S561K5RACTU | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603S561K5RACTU.pdf | |
![]() | TUAA2(6024-2) | TUAA2(6024-2) infineon SSOP28 | TUAA2(6024-2).pdf | |
![]() | NRWX3R3M50V8x11.5F | NRWX3R3M50V8x11.5F NIC DIP | NRWX3R3M50V8x11.5F.pdf | |
![]() | 1206 10UF 106 | 1206 10UF 106 SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 1206 10UF 106.pdf | |
![]() | BF777 | BF777 NXP SOT23 | BF777.pdf | |
![]() | TUF-R1LHSM | TUF-R1LHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-R1LHSM.pdf | |
![]() | T1207NL | T1207NL PULSE SMD12 | T1207NL.pdf | |
![]() | HA1-5104B3836-103 | HA1-5104B3836-103 HAR SMD or Through Hole | HA1-5104B3836-103.pdf | |
![]() | HA2-911-8 | HA2-911-8 HARRIS CAN | HA2-911-8.pdf | |
![]() | 1N4153-1JTXV | 1N4153-1JTXV MSC SMD or Through Hole | 1N4153-1JTXV.pdf | |
![]() | 1N4730(1w3v9) | 1N4730(1w3v9) ST/VISHAY DO-41() | 1N4730(1w3v9).pdf |