창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB909 PHI 0805 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB909 PHI 0805 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB909 PHI 0805 | |
| 관련 링크 | BB909 PH, BB909 PHI 0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DPFF4D82J-F | 8200pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.752" L x 0.402" W (19.10mm x 10.20mm) | DPFF4D82J-F.pdf | |
![]() | 84608-2 | 84608-2 AMP SMD or Through Hole | 84608-2.pdf | |
![]() | MKAX6519UKP115+T | MKAX6519UKP115+T MAX Call | MKAX6519UKP115+T.pdf | |
![]() | SN75AS176B | SN75AS176B TI SOP8 | SN75AS176B.pdf | |
![]() | HM6216255HTTI-15 | HM6216255HTTI-15 HIT TSOP | HM6216255HTTI-15.pdf | |
![]() | KU80386SX25 | KU80386SX25 INTEL QFP | KU80386SX25.pdf | |
![]() | GRM0332C1E220JD01 | GRM0332C1E220JD01 MURATA SMD or Through Hole | GRM0332C1E220JD01.pdf | |
![]() | S3C4640X01-MDRO | S3C4640X01-MDRO SAMSUNG QFP | S3C4640X01-MDRO.pdf | |
![]() | TDA4431 | TDA4431 TFK DIP | TDA4431.pdf | |
![]() | ATG5020BN | ATG5020BN ORIGINAL TO-3P | ATG5020BN.pdf | |
![]() | DF14-25P-1.25H(20) | DF14-25P-1.25H(20) HRS 25P | DF14-25P-1.25H(20).pdf | |
![]() | CR= | CR= RICHTEK SMD or Through Hole | CR=.pdf |