창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB867-02VE7908 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB867-02VE7908 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB867-02VE7908 | |
| 관련 링크 | BB867-02, BB867-02VE7908 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931E106MCC | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931E106MCC.pdf | ||
![]() | Y162860K0000D9W | RES SMD 60K OHM 0.5% 3/4W 2512 | Y162860K0000D9W.pdf | |
![]() | CRA04S043470KJTD | RES ARRAY 2 RES 470K OHM 0404 | CRA04S043470KJTD.pdf | |
![]() | GS88236B-11 | GS88236B-11 GSI BGA | GS88236B-11.pdf | |
![]() | FW82438 | FW82438 INTEL BGA | FW82438.pdf | |
![]() | LNK306 | LNK306 POWER DIP7 | LNK306.pdf | |
![]() | MIPFU3226D2R0 | MIPFU3226D2R0 FDK 1210 | MIPFU3226D2R0.pdf | |
![]() | SB19NP18ER28PVLV | SB19NP18ER28PVLV ST TSSOP-28 | SB19NP18ER28PVLV.pdf | |
![]() | TS29152CM5 | TS29152CM5 SEMIC TO-263-5 | TS29152CM5.pdf | |
![]() | SS466A. | SS466A. HONEYWELL TO92 | SS466A..pdf | |
![]() | SRF7066S-185 | SRF7066S-185 MOT SMD or Through Hole | SRF7066S-185.pdf |