창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB835 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB835 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD 0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB835 | |
| 관련 링크 | BB8, BB835 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV19FF472GO3F | MICA | CDV19FF472GO3F.pdf | |
![]() | SIT1602BI-11-18E-24.000000G | OSC XO 1.8V 24MHZ | SIT1602BI-11-18E-24.000000G.pdf | |
![]() | ADR520BRT | ADR520BRT AD SOT-23 | ADR520BRT.pdf | |
![]() | 104130-HMC276LP4 | 104130-HMC276LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 104130-HMC276LP4.pdf | |
![]() | EP10K50SFC484-2X | EP10K50SFC484-2X ALTERA BGA | EP10K50SFC484-2X.pdf | |
![]() | MCM6810CL | MCM6810CL MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM6810CL.pdf | |
![]() | 74AHL1G125GW | 74AHL1G125GW ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AHL1G125GW.pdf | |
![]() | FMP16N60E | FMP16N60E FUJI TO-220AB | FMP16N60E.pdf | |
![]() | MSP430F47176IPZ | MSP430F47176IPZ TI LQFP | MSP430F47176IPZ.pdf | |
![]() | SN74CBTS3306PW | SN74CBTS3306PW TI TSSOP8 | SN74CBTS3306PW.pdf | |
![]() | IX61-06C | IX61-06C IXIS SMD or Through Hole | IX61-06C.pdf | |
![]() | S-80847ANNP-EJB-T2 | S-80847ANNP-EJB-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80847ANNP-EJB-T2.pdf |